奧地利EVG鍵合機(jī)：EVG520IS

一、設(shè)備原理：

EVG520IS是一款設(shè)計用于小批量生產(chǎn)的半自動晶圓鍵合系統(tǒng)， 最大硅片允許尺寸為200mm。集EVG最新技術(shù)及客戶反饋基礎(chǔ)上設(shè)計的EVG520IS，配備了EVG公司的專利吸盤設(shè)計---這種吸盤可以提供對稱的快速加熱和冷卻功能。EVG520IS的很多優(yōu)勢特性，如獨(dú)立的上下盤加熱和高壓鍵合工藝、高度的材料和工藝靈活性等，都幫助客戶很好的實施鍵合研究和生產(chǎn)。

二、應(yīng)用范圍

主要應(yīng)用于MEMS制造、微流體芯片、化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)鍵合、晶圓級先進(jìn)封裝以及3D互聯(lián)、TSV工藝。

三、主要特點及技術(shù)參數(shù)：

1、主要特點：

• 精確的硅片低壓契型補(bǔ)償系統(tǒng)以提高良率

• 優(yōu)異的溫度壓力均勻性

• 工藝菜單與其他鍵合系統(tǒng)通用

。手動上料和下料臺，全自動工藝過程，外置冷卻臺

。 單一或雙腔式設(shè)計

。 全自動鍵合工藝執(zhí)行和鍵合室自動開合設(shè)計

。多層鍵合能力，如三層基片同時鍵合

。集成的冷卻臺，大幅提高產(chǎn)能

。 選項:

- 渦輪分子泵

- 高真空能力

-程序控制氣體流量

2、技術(shù)參數(shù)