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Beneq TFS 200原子沉積系統(tǒng)
- 品牌：深圳科時達
- 型號： TFS 200
- 產(chǎn)地：歐洲 芬蘭
- 供應(yīng)商報價：面議
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深圳市科時達電子科技有限公司
更新時間：2025-05-09 06:37:55 -
銷售范圍售全國
入駐年限第4年
營業(yè)執(zhí)照已審核
- 同類產(chǎn)品 脈沖激光沉積系統(tǒng)(13件)
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產(chǎn)品特點
- Beneq TFS 200 是一款適用于科學(xué)研究和企業(yè)研發(fā)的Z靈活的 ALD 平臺。 Beneq TFS 200 是為多用戶研究環(huán)境中將可能發(fā)生的交叉污染降至Z低而特別設(shè)計的。各種配置選項和升級意味著 Beneq TFS 200 將與您一起成長，以滿足高標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)需求。
Beneq TFS 200 不僅可以在晶圓，平面物體上鍍膜，還適用于粉末，顆粒，多孔的基底材料，或是有高深徑比的3D物體內(nèi)沉積高保形薄膜。 詳細介紹
直接和遠程等離子體沉積 (PEALD) 可作為 Beneq TFS 200 的標(biāo)準(zhǔn)選項。等離子體是電容性耦合(CCP)，這是當(dāng)今的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。等離子體選件可為直徑200毫米的基板（面朝上或面朝下）提供直接和遠程等離子體增強沉積 (PEALD) 。
循環(huán)周期小于2秒。在特定的條件下可以小于1秒。
高深徑比(HAR)選項適用于通孔和多孔的基底材料。
可快速加熱和冷卻的冷壁真空反應(yīng)腔。
安裝在真空反應(yīng)腔的輔助接口可實現(xiàn)等離子體和在線診斷等。
加載鎖可用于快速更換基底材料并與其他設(shè)備集成。
1325 x 600 x 1298 mm
ALD系統(tǒng)尺寸
Production/R&D
應(yīng)用
25 – 500 °C
溫度范圍
Up to 8
氣體管道
滬公網(wǎng)安備 31011502008050號