測試條件：TA=22±3℃, VEE=-5V, VCC=5V,VAPD=VBR-3V,λ= 1.55μm。

JDZD額定值

測試條件：TA=22±3℃, VEE=-5V, VCC=5V, λ= 1.55μm。

熱敏電阻阻-溫特性表

產(chǎn)品符合 GJB 8120-2013《半導(dǎo)體光電模塊通用規(guī)范》。

貯存使用要求:

儲存和使用

● 器件應(yīng)儲存在溫度為-10°C~+40°C和相對濕度不大于80%的通風(fēng)、無腐蝕性氣體影響的潔

凈環(huán)境。

● 儲存和使用過程避免外來物理損壞。

靜電防護

● 產(chǎn)品為靜電敏感器件，在取放、安裝過程必須采取相應(yīng)的靜電防護措施，如焊裝工具良好接地、人員佩戴防靜電手腕，穿戴防靜電服、工作臺上鋪設(shè)防靜電桌布等。

● 器件安裝、上電

● 使用器件時，首先接地，然后開啟電源;關(guān)閉器件時，首先移除光源，然后斷開電源。

● 器件應(yīng)用時參數(shù)設(shè)計不應(yīng)超過其ZD額定值。

● 器件測試安裝應(yīng)輕拿輕放，避免引線針及光纖折損。

● 正照平面型芯片結(jié)構(gòu)

● 象限間隔小、象限間串?dāng)_低

● 增益均勻性高

● 內(nèi)部集成 TEC 與溫度傳感器

● 空間光輸入

封裝外形、尺寸及引腳定義（單位：mm;公差：±0.05mm）

附表1 引腳定義

● 激光定位

● 激光通信

● 捕獲、跟蹤

● 激光制導(dǎo)