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蔡司 Xradia Context microCT X射線顯微鏡 CT XRM

品牌：ZEISS蔡司
型號： Xradia Context microCT
產(chǎn)地：歐洲德國
供應商報價：￥9990000

上海愛儀通網(wǎng)絡科技有限公司更新時間：2025-05-06 09:08:24

銷售范圍售全國

入駐年限第4年

營業(yè)執(zhí)照已審核

同類產(chǎn)品X射線顯微（CT XRM）(11件)

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詳細介紹

蔡司Xradia Context MicroCT 業(yè)內(nèi)先進的MicroCT平臺

蔡司Xradia Context?微型計算機斷層掃描（microCT）系統(tǒng)易于使用，適用于分析各種類型的樣品。即使在成像體積較大的情況下，高陣列探測器也能實現(xiàn)精細結構的高分辨率。該系統(tǒng)具有大觀察視野、快速的樣品安裝和對齊、簡化的采集工作流以及快速曝光和數(shù)據(jù)重構的特點。

獲取整個電子元件、大材料樣品或生物樣品的三維數(shù)據(jù)
執(zhí)行無損失效分析，以識別內(nèi)部缺陷，無需切割樣品或工件
表征和量化決定性能的地質樣品中的異質性，如孔隙率、裂紋、夾雜物、缺陷或多相
通過非原位處理或原位樣品操作，進行四維演變研究
連接至蔡司關聯(lián)顯微鏡環(huán)境并進行無損三維成像，以識別感興趣區(qū)域，用于后續(xù)分析

全景三維成像

Xradia Context為您提供出色的圖像質量、穩(wěn)定性和易用性，且具備高效的工作流環(huán)境和高通量的掃描
使用600萬像素的高像素密度探測器，即使對于較大的成像體積，也可在三維全景下分辨精細結構
無損三維顯示深埋結構，用于進行過程分析、結構分析和失效分析
小樣品以大倍率幾何放大時仍具有高襯度和高清晰度，可識別和表征微米級結構
充分利用簡化的采集工作流、快速曝光和數(shù)據(jù)重構的優(yōu)勢

完整的催化轉化器內(nèi)部的虛擬剖視圖

基于久經(jīng)考驗的Xradia平臺

Xradia Context microCT基于與Xradia Versa系列相同的平臺，多年的研發(fā)和久經(jīng)考驗的穩(wěn)定性將為您帶來極大優(yōu)勢
從旨在推進高分辨率、高質量數(shù)據(jù)采集和重構的系統(tǒng)中獲益
操作簡便的定位和掃描（Scout-and-Scan）控制系統(tǒng)為您提供高效的工作流環(huán)境
借助可選配的Autoloader快速安裝和對齊樣品或擴展系統(tǒng)，實現(xiàn)多達14個樣品的自動操控和順序掃描
使用原位套件，進行四維和原位研究，以測定不同條件下材料微觀結構的變化
配備高級重構工具箱，實現(xiàn)更快的處理速度和出色的圖像質量

可轉換為Xradia Versa顯微鏡（XRM）

隨著您成像需求的不斷提高，您的設備也要不斷提升。Xradia Context已加入蔡司X射線成像產(chǎn)品組合，您將從蔡司持續(xù)致力于在該領域擴展系統(tǒng)能力和功能的承諾中受益。
這為能夠隨時根據(jù)需求擴展三維斷層掃描成像打開了大門：您的Xradia Context microCT可隨時轉換為CrystalCT或5XX平臺，直至蔡司Xradia 620 Versa三維X射線顯微鏡（XRM）。