Logitech粘片機(jī)提供優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定的樣品與襯底片的粘結(jié)處理，尤其像硅和砷化鎵等易碎 的半導(dǎo)體晶片。粘片機(jī)獨(dú)特的設(shè)計，使那些昂貴的樣品材 料損失減少到最小，與此同時保持最高質(zhì)量的 樣品。

? 全過程自動進(jìn)行

? 工藝存儲

? 觸摸顯示屏控制

? 配備有網(wǎng)絡(luò)接口和USB接口

? 4”、6’’或12’’晶片

? 單個或多個晶片粘接

Logitech 粘片機(jī)為滿足現(xiàn)今嚴(yán)格的晶片處理工藝而設(shè)計。配備有一個或三個工作站單元，高度自動化 的粘接同時具有真空和壓力粘接單元。

WSB 粘片機(jī)是完成后續(xù)晶圓工藝至關(guān)重要的保障，具有152mm（6’’）直徑的固定粘接能力。粘片機(jī)的一個關(guān)鍵特性是它具有高水準(zhǔn)的生產(chǎn)一致性，， 可以完成整片或者多個不同厚度的小晶片粘接在同一個襯底上。

觸摸顯示屏控制使操作員能夠輕松地設(shè)置所需的粘接溫度和真空要求等參數(shù)。主機(jī)可以自動生成并 導(dǎo)出參數(shù)圖表及數(shù)據(jù)報告；并可以存儲工藝參數(shù)，方 便多次調(diào)用；主機(jī)操作系統(tǒng)支持軟件升級

WSB 粘片機(jī)在精確控制粘接室內(nèi)采用氣囊式雙腔體設(shè)計，下層抽真空，上層氣壓加壓，提供穩(wěn)定一 致的粘接厚度和良好的尺寸精度。隔膜的存在保證晶 圓均勻的、可控的壓到蠟層上，提供一個緩沖的區(qū)域 以保護(hù)晶片和設(shè)備。

粘片機(jī)內(nèi)置壓力單元，通過真空室抽真空和隔膜 加壓的方式實(shí)現(xiàn)極好的效果。每個腔室配有8mm厚底板，使用不同底板，可以處理4’’或者6”直徑的晶片。

粘接過程包括涂蠟、加熱、加壓粘接和冷卻，整個過程可以在45分鐘內(nèi)自動完成。