經(jīng)濟(jì)型刻蝕機(jī)應(yīng)用范圍：硅、硅化物、III-V族化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)和金屬等材料。直接裝片型、可升級、在線監(jiān)控、大尺寸觀察窗、遠(yuǎn)程操作。

Cost-effectiveness 經(jīng)濟(jì)實(shí)惠
反應(yīng)離子刻蝕機(jī) Etchlab 200采用直接裝片的平行板式等離子源設(shè)計(jì)。
Upgradeability 升級能力
Etchlab 200可方便升級，包括抽速更大的真空單元、預(yù)真空室及附加氣路等。
SENTECH control software SENTECH控制軟件
控制軟件包括模擬用戶界面，參數(shù)窗口，工藝程序編輯器，數(shù)據(jù)記錄和用戶管理。

Etchlab 200 RIE 刻蝕機(jī)是直接裝載晶圓片等離子刻蝕設(shè)備，兼有平行板電極的優(yōu)勢。
Etchlab 200可以簡單快速的裝載直徑200或300mm的晶圓片到載片盤或電極上，具有靈活、模塊化和小型化的設(shè)計(jì)特點(diǎn)。上電極頂部有大尺寸觀察診斷窗口，同時(shí)反應(yīng)器能方便的容納SENTECH激光干涉儀或者OES、RGA系統(tǒng)。
可以使用SENTECH橢偏儀通過專用的橢偏儀端口進(jìn)行在線工藝監(jiān)控。
Etchlab 200適用于可以直接裝載的晶圓片刻蝕，包括硅、硅化物、III-V族化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)和金屬等材料。
Etchlab 200可以通過SENTECH控制軟件界面進(jìn)行遠(yuǎn)程操作。