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熱電性能分析系統(tǒng) ZEM-5

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熱電性能分析系統(tǒng) ZEM-5



說明:此產品售前技術交流服務和售后技術服務由北京柯銳歐科技負責,確保國內用戶享受到最專業(yè)的技術支持!


技術特點:


  • 適用于研究開發(fā)各種熱電材料和薄膜材料,提高測量精度

  • 溫度檢測采用C型熱電偶,最適合測量Si系列熱電材料(SiGe, MgSi等) *HT型

  • 真正可測基板上的納米級薄膜(TF型)

  • 最大可測10MΩ高電阻材料

  • 標準搭載歐姆接觸自我診斷程序并輸出V/I圖表

  • 基于日本工業(yè)標準JIS (熱電能JIS 電阻率JIS R 1650-2)




ZEM-5HT

ZEM-5HR

ZEM-5LT

ZEM-5TF

特  點

高溫型

高電阻型

最大電阻:10MΩ

低中溫型

薄膜型

可測在基板上形成的熱電薄膜

溫度范圍

RT-1200℃

RT-800℃

-150℃-200℃

RT-500℃

樣品尺寸

直徑或正方形:2 to 4 mm2 ;

長度3 ~ 15mm

成膜基板:寬2-4mm,厚0.4-12mm,長20mm

薄膜厚度:≥nm量級

薄膜樣品與基板要求絕緣

控溫精度

±0.5K

測量精度

塞貝克系數:<±7%;     電阻系數:<±7%

測量原理

塞貝克系數:靜態(tài)直流電; 電阻系數:四端法

測量范圍

塞貝克系數:0.5μV/K_25V/K; 電阻系數:0.2Ohm-2.5KOhm/10MΩ

分辨率

塞貝克系數:10nV/K; 電阻系數:10nOhm

氣  氛

減壓He


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