多功能鍍膜系統(tǒng)
這款來自美國(guó)的多功能鍍膜系統(tǒng)滿足研究所和研發(fā)部門對(duì)真空薄膜沉積的性能要求，占用空間小，具有超高的性價(jià)比，可以向客戶提供zuiyou質(zhì)的服務(wù)。

特點(diǎn)
小容量，快速重復(fù)工作流程；
活性沉積區(qū)域最大為200nm（8英寸）直徑；
適應(yīng)多種襯底；
可配備多個(gè)濺射源（最多至4個(gè)）；
連續(xù)沉積模式或聯(lián)合沉積模式；
不同工作氣體控制；
共焦陰極分布；
50mm,75mm, 或100mm磁控濺射源；
內(nèi)置陰極角傾斜；
陰極擋板；
直流,脈沖，高頻（HG或MF）電源；
襯底，加熱，冷卻，或者RF/DC偏壓；
可添加預(yù)抽室。