產(chǎn)品描述：

Thermo ScientificTM TalosTM F200X S/TEM 提供zui快速、zui精確的納米材料多尺度表征，配備多種創(chuàng)新功能以提gao效率、精度與易用性，是學(xué)術(shù)、政府和工業(yè)等領(lǐng)域進行高級研究與分析的理想選擇。

高分辨率成像，獲取更高質(zhì)量的數(shù)據(jù) 
Talos F200X S/TEM 融合了出色的高分辨率 STEM 和 TEM 成像功能、行業(yè)領(lǐng)先的能譜儀 (EDS) 信號檢測功能及基于成分面分析的三維化學(xué)表征功能。Thermo Scientific Velox TM S/TEM 控制軟件通過智能掃描引擎、基于多個 STEM 探測器的多通道合并技術(shù)以及差分相位襯度 (DPC) 成像技術(shù)，顯著改善了 S/TEM 成像質(zhì)量，可以更好地分析電磁結(jié)構(gòu)，并實行快速、準(zhǔn)確的 EDS 數(shù)據(jù)處理和定量分析。

X-FEG 高亮度電子槍可以在提供高達標(biāo)準(zhǔn)肖特基場發(fā)射電子槍五倍亮度的同時保持較小的會聚角。用戶可以獲取高信噪比以及卓越的 STEM、EDS 圖像分辨率和更多高分辨 TEM 應(yīng)用。X-FEG 高亮度電子槍所具有的高穩(wěn)定性及使用壽命很長等特點，使其具有更高的成像效率。

視野更大，速度更快 

Talos 快速 D/TEM 成像支持高分辨率以及原位動態(tài)成像。 Thermo Scientific Ceta 16M TM 相機的視場范圍更大，圖像采集分辨率可高達每秒 25 幀，同時，壓電樣品臺可確保高靈敏度、無漂移成像和精確樣品導(dǎo)航，從而節(jié)約時間并允許用戶采集更多樣品數(shù)據(jù)。

加快納米尺度分析以更快獲取答案 

Talos F200X S/TEM 采用賽默飛ZG的 Super-XTM 集成 EDS 系統(tǒng)，配備四個硅漂移 X 射線探測器，具有極高靈敏度，每秒可收集高達 105 幅能譜。X-TWIN 物鏡集成，zui大限度地提高了 X 射線收集效率，同時達到給定束流(甚至是低強度 EDS 信號)下的理想輸出計數(shù)率。

更輕松地開展研究
Talos S/TEM 采用友好的數(shù)字用戶界面和領(lǐng)先的人體工程學(xué)設(shè)計，允許多名科學(xué)家訪問成像和分析工作流程。快速圖像采集與簡單易用的操作平臺相結(jié)合，即使是經(jīng)驗不足的操作者也能夠快速收集結(jié)果。人機分離的遠(yuǎn)程操作設(shè)計顯著提高了易用性、舒適性和電鏡的穩(wěn)定性。此外，為了確保維持工作效率，Talos S/TEM 配備了新型設(shè)備狀態(tài)記錄和診斷軟件，以便收集重要的儀器參數(shù)，便于遠(yuǎn)程診斷和支持。

產(chǎn)品參數(shù)：

X-FEG 亮度       1.8 × 109 A/cm2 srad(@200 kV) 
總電子束電流     > 50 nA 
探針電流       1.5 nA @ 1 nm 束斑 (200 kV) 
Super-X EDS 系統(tǒng)    采用對稱設(shè)計的 SDD 能譜探頭，無窗設(shè)計，遮板保護 
能量分辨率  ≤ 136 eV Mn-Kα @10 kcps(輸出) 
快速 EDS 面分析    像素駐留時間短至 10 μs 
STEM HAADF 分辨率  0.16 nm 
EDX 立體角 0.9 srad 
TEM 信息分辨率 0.12 nm
zui大衍射角度 24 ? 
雙傾樣品桿的zui大傾斜角度 ±35° α 傾角 /±30° β 傾角 
樣品臺zui大傾斜角度 ±90 ? 

特點與用途：

領(lǐng)先的光學(xué)性能：恒定功率 A-TWIN 物鏡 

 zui佳易用性：快速輕松的操作切換，適用于多用戶環(huán)境 
 超穩(wěn)定平臺：恒定功率物鏡、壓電樣品臺、可靠的系統(tǒng)外殼和遠(yuǎn)程操作確保zui高的穩(wěn)定性 
 SmartCam 攝像頭：數(shù)字搜索和查看相機顯著提高所有應(yīng)用的處理能力，讓使用者可以離開暗室進行遠(yuǎn)程操作。 
 完全集成的快速相機：Ceta 16M 像素 CMOS 相機可提供大視場和高讀取速度(512 x 512 時為 25 fps) 
 全面的遠(yuǎn)程操作：自動光闌系統(tǒng)與 Ceta 相機相結(jié)合，支持全面的遠(yuǎn)程操作 
 豐富的分析功能：Talos S/TEM 使用 EDS 三維成像技術(shù)將樣品成分分析能力從二維擴展至三維。