三維表面微觀測量及粗糙度評定廣泛應(yīng)用于精密加工、半導(dǎo)體加工、材料分析等領(lǐng)域。

優(yōu)勢

√ 亞納米級縱向分辨率，適合光滑表面測量分析

√ 簡單、精確、快速、可重復(fù)

√ 豐富的測量模式支持不同2D/3D測量需求

功能

√ 表面三維粗糙度非接觸測量

√ 表面微觀三維結(jié)構(gòu)測量

√ 膜厚測量與分析

√ 顯微反射光譜測量(選)

適用對象

精密光學(xué)元件，微納加工器件，金屬機(jī)加工零件，晶圓等

測量原理

√ 白光干涉顯微測量原理：采用白光光源，將非相干光干涉和高分辨率顯微成像技術(shù)相結(jié)形成微觀三維輪廓，采用不同測量倍率物鏡，縱向測量分辨率可達(dá)到亞納米量級

√ 顯微光譜測量：選配光譜模塊可以實(shí)現(xiàn)表面微區(qū)光譜測量和膜厚測量功能

測量分析軟件